Apple 与 Intel 达成初步芯片制造协议，iPhone 与 Mac 供应链或将多元化
Apple 与 Intel 经超过一年谈判达成初步协议，约定由 Intel 代工制造 Apple 设备的处理器。此举旨在缓解对单一供应商台积电的供应链依赖。
芯片代工合作：Intel 14A 工艺节点规划
- 协议内容：Intel 将依据 Apple 芯片设计进行制造，类似台积电模式，涵盖低端 M 系列芯片。
- 技术节点：Intel 14A 工艺（1.4nm）预计2028 年量产，18A 工艺（1.8nm）已可生产。
供应链多元化：解决台积电产能危机
- 产能压力：iPhone 17 系列因台积电 A19/A19 Pro 芯片产能不足受限。
- 历史背景：Apple 曾使用 Intel 芯片，后因芯片延迟转向自研 Apple Silicon。
此次合作标志着 Apple 供应链战略转向，通过引入 Intel 作为代工厂提升产能弹性并降低单一供应商风险。
via MacRumors.com
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