苹果与 Intel 初步协议：iPhone 和 Mac 芯片代工安排

在超过一年的讨论后，苹果与 Intel 达成初步协议，Intel 将代工 Apple 设备处理器。该合作使 Intel 成为继 TSMC 之后苹果潜在的第二供应商。

代工模式与制程节点

Intel 将基于 Apple 芯片设计进行制造，类似 TSMC 的运营模式。协议涉及部分低端处理器，包括特定 iPad 和 Mac 型号使用的最低端 M 系列芯片。

• 14A 制程节点：1.4nm 工艺预计 2028 年量产，由 Intel CEO Lip-Bu Tan 主导推进。
• 18A 制程节点：1.8nm 工艺已投入使用，同时保留旧制程产线。

供应链多元化战略

Apple 此举旨在降低对单一供应商的依赖。CEO Tim Cook 在最新财报会议中透露，iPhone 17 系列曾因 A19 和 A19 Pro 芯片供应不足而受限。

此次合作标志着 Apple 在维持自研 Arm 架构（A19 系列、M 系列）的同时，通过外部代工产能补充实现供应链韧性升级。

via MacRumors.com