Apple 正推进一项为期三年的 iPhone 重构计划，涵盖设计革新与形态突破。该计划由硬件工程主管 John Ternus 主导，已获公司高层优先支持。
2025 年 9 月：iPhone 17 Pro 与 iPhone Air 发布
- 全新铝制机身设计：采用“高原”式后置摄像头模组与陶瓷盾玻璃区域，支持 MagSafe 配件。
- iPhone Air 机身厚度：为迄今最薄 iPhone 机型。
2026 年 9 月：折叠屏 iPhone 规格参数
- 屏幕配置：7.7 英寸内屏与5.3 英寸外屏，采用减痕技术但非完全无折痕。
- 交互设计：配备双后置摄像头、单前置摄像头及Touch ID 电源键，取代 Face ID。
- 系统适配：iOS 27 将支持分屏应用等类 iPadOS 多任务功能。
2027 年 9 月：20 周年纪念版 iPhone 设计方向
- 无缝机身结构：采用曲面玻璃封装，屏幕无开孔设计。
- 屏下摄像头技术：前置摄像头位于显示区域下方，实现纯平视觉效果。
结语
该路线图标志着 Apple 在硬件形态与系统交互层面的系统性重构。通过分阶段技术验证，新一代设备将平衡创新性与工程可行性，延续产品线的市场竞争力。